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快點PCB發布時間：07-0908:43作為一名優秀的PCB設計工程師，你了解PCB可靠性嗎？你設計的PCB可靠性過關嗎？要知道，高可靠性PCB可以發揮穩健的載體作用，實現PCBA的長期、穩定運作，從而保證終端產品的安全性、穩定性和使用壽命。關于PCB可靠性可靠性，英文為Reliability，指的是“可信賴的”、“可信任的”，是指產品在規定的條件下和規定的時間內，完成規定功能的能力。對于終端產品而言，可靠度越高，使用保障就越高。PCB可靠性是指“裸板”能夠滿足后續PCBA裝配的生產條件，并在特定的工作環境和操作條件下，在一定的時期內，可以保持正常運行功能的能力。影響PCB可靠性的因素很多，在滿足使用的前提下，主要應考慮下列要求：a）盡量使用通用的材料和流行的加工工藝；b）設計應力求簡單、結構對稱、布設均勻；c）印制板的層數應盡量少，連接盤的直徑及孔徑、導線寬度及間距應盡可能大；d）板厚孔徑比應盡可能小，一般應不大于五比一。PCB可靠性的重要性作為各種電子元器件的載體和電路信號傳輸的樞紐，PCB決定了電子封裝的質量和可靠性。隨著電子產品越發小型化、輕量化、多功能化，以及無鉛、無鹵等環保要求的持續推動，PCB行業正呈現出“線細、孔小、層多、板薄、高頻、高速”的發展趨勢，對可靠性的要求會越來越高。高可靠性PCB可以發揮穩健的載體作用，實現PCBA的長期、穩定運作，從而保證終端產品的安全性、穩定性和使用壽命，企業進而得以增強競爭力、提升信譽、擴大市場份額、提高經濟效益。PCB的可靠性設計實踐證明，即使電路原理圖設計正確，PCB設計不當，也會對電子設備的可靠性產生不利影響。例如，如果印制板兩條細平行線靠得很近，則會形成信號波形的延遲，在傳輸線的終端形成反射噪聲。因此，在設計PCB的時候，應注意采用正確的方法。01地線設計在電子設備中，接地是控制干擾的重要方法。如能將接地和屏蔽正確結合起來使用，可解決大部分干擾問題。電子設備中地線結構大致有系統地、機殼地（屏蔽地）、數字地（邏輯地）和模擬地等。在地線設計中應注意以下幾點：1）正確選擇單點接地與多點接地；2）將數字電路與模擬電路分開；3）盡量加粗接地線；4）將接地線構成閉環路。02電磁兼容性設計電磁兼容性是指電子設備在各種電磁環境中仍能夠協調、有效地進行工作的能力。電磁兼容性設計的目的是使電子設備既能抑制各種外來的干擾，使電子設備在特定的電磁環境中能夠正常工作，同時又能減少電子設備本身對其它電子設備的電磁干擾。在進行電磁兼容性設計時應注意：1）選擇合理的導線寬度；2）采用正確的布線策略；3）抑制反射干擾。03去耦電容配置在直流電源回路中，負載的變化會引起電源噪聲。例如，在數字電路中，當電路從一個狀態轉換為另一種狀態時，就會在電源線上產生一個很大的尖峰電流，形成瞬變的噪聲電壓。配置去耦電容可以抑制因負載變化而產生的噪聲，是PCB可靠性設計的一種常規做法。04熱設計電子設備在工作期間所消耗的電能，比如射頻功放，FPGA芯片，電源類產品，除了有用功外，大部分轉化成熱量散發。電子設備產生的熱量，使內部溫度迅速上升，如果不及時將該熱量散發，設備會繼續升溫，器件就會因過熱失效，電子設備的可靠性將下降。PCB的熱設計應該注意以下幾點：1）發熱元器件放在易散熱的地方，避免集中放置；2）在布置元器件時，元器件與元器件之間，元器件與結構件之間應保持一定的距離，以利用空氣流動，增強對流換熱；3）在布置元器件時，應將不耐熱的元件（如電解電容器等）放在靠近進風口的位置，而將本身發熱而又耐熱的元件（如：電阻變壓器）放在靠近出風口的位置。以上所述只是PCB可靠性設計的一些通用原則，PCB可靠性與具體電路有著密切的關系，在設計中不還需根據具體電路進行相應處理，才能最大程度地保證PCB的可靠性。（圖文內容由快點PCB整理自網絡）

關鍵字標籤：耐高溫離型膜應用