隆鼻

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　　PCB布線線寬和過孔孔徑設置為多少合適？　　對于很多新入行的人來說，不清楚PCB的線寬應該設置為多少，這里作一下解釋。　　對于PCB布線線寬的設置，主要要考慮兩個問題：　　一是流過的電流大小。比如對于電源線來說，需要考慮電路工作時流過的電流，如果流過的電流大，則走線不能太細。　　二是要考慮板廠的實際制板能力。如果所需要的電流很小（如信號線），那就可以走的細一些。有時候PCB面積小，器件多，就想走線盡量細，但是如果過細可能PCB板廠就制作不出來了，或者能做不出但不良率上升。這個可以向PCB板廠確認。就我所知，線寬0.2mm，線間距0.2mm，一般的板廠都是可以做的。線寬0.127mm就不是都能做了，業界的最小線寬標準應該是0.1mm。后續隨著技術的發展可能會更細。　　至于過孔的大小，也可以直接向板廠確認，畢竟就算你用小孔徑的過孔設計出來PCB，但是板廠做不了，或者能做但是成本高昂也不行。就我所知外徑0.5mm，內徑0.3mm基本所有板廠都是可以做的。　　在PCB中過孔放多了對電路有影響嗎？　　從設計的角度來看，一個過孔主要由兩個部分組成，一是中間的鉆孔（drillhole），二是鉆孔周圍的焊盤區。這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。很顯然，在高速，高密度的PCB設計時，設計者總是希望過孔越小越好，這樣板上可以留有更多的布線空間，此外，過孔越小，其自身的寄生電容也越小，更適合用于高速電路。但孔尺寸的減小同時帶來了成本的增加，而且過孔的尺寸不可能無限制的減小，它受到鉆孔（drill）和電鍍（plating）等工藝技術的限制：孔越小，鉆孔需花費的時間越長，也越容易偏離中心位置;且當孔的深度超過鉆孔直徑的6倍時，就無法保證孔壁能均勻鍍銅。比如，如果一塊正常的6層PCB板的厚度（通孔深度）為50Mil.　　那么，一般條件下PCB廠家能提供的鉆孔直徑最小只能達到8Mil。隨著激光鉆孔技術的發展，鉆孔的尺寸也可以越來越小，一般直徑小于等于6Mils的過孔，我們就稱為微孔。在HDI（高密度互連結構）設計中經常使用到微孔，微孔技術可以允許過孔直接打在焊盤上（Via-in-pad），這大大提高了電路性能，節約了布線空間。　　過孔在傳輸線上表現為阻抗不連續的斷點，會造成信號的反射。一般過孔的等效阻抗比傳輸線低12%左右，比如50歐姆的傳輸線在經過過孔時阻抗會減小6歐姆（具體和過孔的尺寸，板厚也有關，不是絕對減小）。但過孔因為阻抗不連續而造成的反射其實是微乎其微的，其反射系數僅為：（44-50）（44+50）=0.06，過孔產生的問題更多的集中于寄生電容和電感的影響。　　重要線路上還是將過孔的數量減到最少為最佳。　　PCB過孔的孔徑大小對通流的影響　　我們先用Saturn的工具來算一下過孔的載流，還是采用IPC2152修正后的規范。　　鍍銅厚度IPC2級或者IPC3級標準一般為0.8mil到1mil，我本來的計劃是使用較小的0.8mil。上周五周六的高速先生培訓，有朋友提出極限情況下，過孔孔壁的鍍銅厚度可能上下寬，中間窄，所以最窄的地方極限可能是0.7mil。　　1　　雖然我覺得一個好的板廠，還是能滿足至少0.8mil的孔壁鍍銅厚度。不過在這篇文章，我還是決定采納那位朋友的意見，按照TheWorstCase為0.7mil的孔壁鍍銅厚度來進行評估。　　

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